KMP-2B+MPT雙盤(pán)半自動(dòng)磨拋機(jī)

磨拋機(jī)的用途與特性

本磨拋機(jī)為雙盤(pán)式機(jī)信息化，可兩人同時(shí)操作使用，適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨實踐者、研磨和拋光操作取得明顯成效。本機(jī)通過(guò)變頻器調(diào)速，可直接獲得50~1000轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速數據，從而使本機(jī)具有更加廣泛的應(yīng)用性創新的技術。是用戶(hù)用來(lái)制作金相試樣的設(shè)備發揮。本機(jī)帶有冷卻裝置，可以在預(yù)磨時(shí)對(duì)試樣進(jìn)行冷卻快速增長，以防止因試樣過(guò)熱而破壞金相組織開放以來。該機(jī)使用方便、安全可靠高質量，是工廠提供了有力支撐、科研單位以及大專(zhuān)院校實(shí)驗(yàn)室的制樣設(shè)備。

主要技術(shù)指標(biāo)

1逐步改善、工作電壓：220V 50HZ

2意見征詢、拋光盤(pán)直徑：φ203mm

3提升、磨拋盤(pán)轉(zhuǎn)速轉(zhuǎn)速50-1000轉(zhuǎn)/分

4大大提高、輸入功率：550W

5、外形尺寸：710*680*330mm

6研究成果、重量：50kg

裝 箱 單