KMP-2B金相試樣磨拋機(jī)

一設備製造、 金相磨拋機(jī)用途和特點(diǎn)

在金相試樣制備過程中學習，試樣的磨、拋光是*的工序保持競爭優勢，試樣經(jīng)過磨拋后更為一致，可獲得光亮如鏡的表面敢於挑戰。KMP-2B金相試樣磨拋機(jī)采用了變頻器調(diào)速應用前景，可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無極可調(diào)研究， 通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序的特點，展現(xiàn)了更廣泛的應(yīng)用性健康發展。雙盤式設(shè)計(jì)，可以兩人同時(shí)操作最為突出，殼體采用整體吸塑技術(shù)落實落細，外觀新穎相結合，具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)高效化、噪聲小、操作方便為產業發展、工作效率高等特點(diǎn)範圍和領域，并自帶冷卻裝置，可以在磨拋時(shí)對試樣進(jìn)行冷卻各項要求，以防止因試樣過熱而破壞金相組織更高要求。適用于工廠、大專院校新技術、科研單位的金相試驗(yàn)室共同學習，是金相試樣磨拋光的好設(shè)備。

二服務為一體、 金相磨拋機(jī)技術(shù)參數(shù)

磨拋盤直徑：φ203mm（可定制φ230mm問題、φ250mm）

磨拋盤轉(zhuǎn)速：50-1000r/min

輸入電壓：單相220V 50Hz

輸入功率：550W

外形尺寸： 730×765×320mm

重 量： 42Kg

三、裝 箱 單